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13705转轴FPC（八层板-多层板）
- 板类型： 13705转轴FPC（八层板-多层板）
- 产品工艺： 化学镍金
- 工艺参数： Ni：2-3um、Au：0.025-0.075um
- 基铜： 12um
- 线宽线距： 0.1/0.08±0.02mm
- 最小孔径： 0.25mm
- 成品板厚： 0.5±0.03mm
- 应用范围： 用于4G翻盖手机通信设备
- 产品参数
- 板类型： 13705转轴FPC（八层板-多层板）
- 产品工艺： 化学镍金
- 工艺参数： Ni：2-3um、Au：0.025-0.075um
- 基铜： 12um
- 线宽线距： 0.1/0.08±0.02mm
- 最小孔径： 0.25mm
- 成品板厚： 0.5±0.03mm
- 应用范围： 用于4G翻盖手机通信设备
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