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适用制程:SMT锡膏印刷后及回流焊后,回流焊后电路板检查, 可检测PCB双面,同时检测多个PCB、DIP插件波峰焊后:锡多, 锡少,锡洞,短路,引脚未出。

  • ·: 1.适用制程:SMT锡膏印刷后及回流焊后,回流焊后电路板检查, 可检测PCB双面,同时检测多个PCB、DIP插件波峰焊后:锡多, 锡少,锡洞,短路,引脚未出。
  • ·: 2.基板尺寸:25*25mm-368*488mm
  • ·: 3.检查项目:缺件,多件,锡球,偏移,侧立,立碑,反贴,极反, 错件,坏件,桥连,虚焊,无焊锡,少焊锡,多焊锡,元件浮起, IC引脚浮起,IC引脚弯曲,锡多,锡少,锡洞,短路,引脚未出等。
  • ·: 4.定位精度:<10um

  • 产品参数
  • ·: 1.适用制程:SMT锡膏印刷后及回流焊后,回流焊后电路板检查, 可检测PCB双面,同时检测多个PCB、DIP插件波峰焊后:锡多, 锡少,锡洞,短路,引脚未出。
  • ·: 2.基板尺寸:25*25mm-368*488mm
  • ·: 3.检查项目:缺件,多件,锡球,偏移,侧立,立碑,反贴,极反, 错件,坏件,桥连,虚焊,无焊锡,少焊锡,多焊锡,元件浮起, IC引脚浮起,IC引脚弯曲,锡多,锡少,锡洞,短路,引脚未出等。
  • ·: 4.定位精度:<10um
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适用制程:SMT锡膏印刷后及回流焊后,回流焊后电路板检查, 可检测PCB双面,同时检测多个PCB、DIP插件波峰焊后:锡多, 锡少,锡洞,短路,引脚未出。
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